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2K封装催生高级别防护，锐德推出的点胶涂覆系统ProtectoXP支持2K封装
在现代电子制造业中，可靠、安全地保护敏感组件免受外部影响仍然十分重要。然而，电子产品的持续发展和小型化正在催生越来越复杂的组件，因此需要更精确的保护。通过ProtectoXP，锐德推出了一套点胶涂覆系 ...查看更多
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环球集团：PCB行业分析：IC载板，IC封装，IC设备
IC载板 IC载板是为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时是跟PCB之间提供一个电子的联机。IC载板属于资金密集型行业，技术要求高，扩产+爬坡周期长，供给释放缓慢。有业者如此形容:高端IC载板代表PC ...查看更多
深南电路拟非公开发行股票募资25.5亿元，着力发展IC载板产品制造项目
8月2日晚，深南电路发布公告《2021年度非公开发行A股股票预案》，公司本次拟非公开发行不超过146,762,481股（含本数）股票，募集资金不超过25.5亿元，发行对象为包括中航产投在内的不超过35 ...查看更多
一步步新技术研讨会东莞2021——精彩八月｜演讲来袭
麦德美爱法组装部, 将于东莞的一步步新技术研讨会上发表演讲，介绍用于小型化电子产品的新一代锡膏，该研讨会于2021年8月20日在东莞富力万达文化酒店举行。 由于小型化是手提產品、可穿戴產品和計算系統 ...查看更多
罗杰斯技术文章：仔细考虑并选择材料的不同介电常数值
罗杰斯公司于今年将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 本 ...查看更多
ROHM新品：适用于ADAS车载摄像头的SerDes IC及摄像头用PMIC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）的车载摄像头模块的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMI ...查看更多
